AMADA天田 YGA激光焊接機(jī) ML-C200A

AMADA天田 YGA激光焊接機(jī) ML-C200A

激光焊接機(jī)是一種利用高能量密度激光束作為熱源進(jìn)行材料連接的高精度焊接設(shè)備。自20世紀(jì)60年代激光技術(shù)問世以來(lái)，激光焊接經(jīng)歷了從實(shí)驗(yàn)室研究到工業(yè)應(yīng)用的快速發(fā)展過(guò)程。現(xiàn)代激光焊接機(jī)通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚焦到微米級(jí)光斑，在極短時(shí)間內(nèi)使被焊材料局部熔化形成熔池，冷卻后實(shí)現(xiàn)材料的冶金結(jié)合。

激光焊接系統(tǒng)主要由激光發(fā)生器、光路傳輸系統(tǒng)、聚焦系統(tǒng)、工作臺(tái)、控制系統(tǒng)和輔助氣體系統(tǒng)等組成。根據(jù)激光器類型不同，主要可分為CO2激光焊接機(jī)、YAG固體激光焊接機(jī)、光纖激光焊接機(jī)和半導(dǎo)體激光焊接機(jī)等幾大類，輸出功率從幾十瓦到數(shù)萬(wàn)瓦不等，可滿足不同材料和厚度的焊接需求。

技術(shù)特點(diǎn)詳解

1. 精密控制能力

采用伺服電機(jī)和精密導(dǎo)軌定位系統(tǒng)，重復(fù)定位精度可達(dá)±0.01mm。配合實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)反饋系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)功率、速度、焦距等參數(shù)的微米級(jí)調(diào)控，滿足航空航天等領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。

2. 靈活的加工方式

具備脈沖焊、連續(xù)焊、擺動(dòng)焊等多種模式，可進(jìn)行直線焊、圓周焊、三維空間曲線焊等復(fù)雜軌跡焊接。通過(guò)調(diào)整離焦量可靈活控制熔深，同一設(shè)備可完成從微米級(jí)精密焊到厘米級(jí)深熔焊的不同需求。

3. 智能化發(fā)展趨勢(shì)

現(xiàn)代激光焊接機(jī)集成機(jī)器視覺定位、焊縫跟蹤、在線質(zhì)量檢測(cè)等智能模塊，結(jié)合AI算法可實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化、缺陷實(shí)時(shí)識(shí)別等功能。支持工業(yè)4.0接口，可無(wú)縫接入智能制造系統(tǒng)。

可以搭載φ0.2mm光纖的大功率激光焊接機(jī)，實(shí)現(xiàn)高功率密度（ML-C200A）

穩(wěn)定性

實(shí)時(shí)能量閉環(huán)反饋功能確保了焊接的穩(wěn)定性

使用用途廣泛

通過(guò)分歧機(jī)構(gòu)（選配）以及振鏡，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率

高頻激光輸出

輸出頻率*可達(dá)500pps，適用于多種焊接工藝